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手机半导体市场即将上演三国演义

发布时间:2020-02-19 21:57:15 阅读: 来源:冷冻机厂家

不管怎样,ST和爱立信联手打造这样一个具有纯正欧洲血统的超级公司,对高通和TI来说是一个糟糕的消息

手机半导体市场美国双雄——高通和TI相争的局面将就此作古,因为两家欧洲厂商意法半导体与爱立信已经宣布将通过整合爱立信移动平台(EMP)与ST-NXP Wireless公司,成立一家合资公司,重磅出击智能手机芯片市场,从而走出高通和TI的阴影。

今年4月,ST和NXP合资成立ST-NXP无线,ST占80%股份,在整合爱立信的EMP平台之前,ST将收购ST-NXP无线剩余的20%股份。新的公司预计年营业额将达到36亿美元,当然与高通和TI依然相差甚远。但是新生力量的出现还是让美国巨头们,包括Intel,感到了无形的压力。

按照ST和爱立信的新闻发布,ST将带来业内领先的多媒体和设备互连解决方案和参考设计,以及世界一流的2G/EDGE移动平台和强大的3G产品组合,包括意法半导体与诺基亚、三星和索尼爱立信等手机制造商的良好客户关系。爱立信为合资公司带来业内领先的3G和LTE平台技术,以及索尼爱立信、LG和夏普等优质客户资源。合资公司拥有各个功能领域的资深专业人才,以保持原组织结构的长期稳定为成立宗旨,力求在尖端移动平台和无线应用半导体产品的研究、设计和开发等方面成为行业龙头。

规模经营对移动半导体行业而言至关重要。通过利用和拓展爱立信移动平台与ST-NXP Wireless公司现有的战略合作关系,两家母公司具有互补性的产品组合将会给合资企业带来经营规模和企业合并的协同效应。ST-NXP Wireless已经产生一定的合力效应,但对于ST来说,爱立信的EMP平台要比NXP这个荷兰朋友重要的多。

与半导体行业的其它兼并不同,ST和爱立信EMP的合并将会产生1+1>2的效应,ST虽然在行业内已经确立了自己的威信,但一直无法为客户提供一个完整的解决方案,部分技术还依赖与诺基亚的合作。而反观EMP,虽然技术和理念都出类拔萃,但却默默无闻地淹没在庞大的爱立信帝国中。所以,一旦从母公司分离专注于移动终端市场,这对新的组合将会迸发出旺盛的生命力。通过彼此优势产品和技术的整合,他们有能力拿出业界最优秀的产品,加上与主流终端厂商的良好合作关系,其未来发展值得人们期待。

需要指出一点,在手机半导体市场,规模经济固然重要。因为手机市场也处于不断的整合当中,采购能力也咄咄逼人。但是,规模并不能说明一切,而且双方合资并将带来一些流程和管理上的麻烦。新公司还面临不同文化的融合、与母公司利益的平衡以及新公司股份是通过IPO的方式还是派发方式等众多难题和挑战。所以,ST和爱立信EMP的合作也有可能应验那句老话,两块石头沉得更快。不过,不管怎样,这样一个具有纯正欧洲血统的超级公司的诞生,对高通和TI来说是一个再糟糕不过的消息。手机半导体市场三足鼎立的局面即将形成。

高通早已经将爱立信EMP平台看作是TI之外最大的威胁。可怜的高通刚刚忙活完了与芬兰巨人诺基亚之间的漫长官司,却又不得不面对ST和EMP的这一颇具威力的组合拳。当然,面对ST-EMP,TI可能比高通更受伤。去年7月,TI与爱立信建立战略性的技术合作关系,共同针对支持Open OS的最新3G设备开发定制解决方案,该方案将集成EMP的小型低功耗3G调制解调器以及TI的高性能OMAP应用处理器,目的是让手机厂商能提供同时可满足高端市场以及高成长性中端市场需求的高级Open OS手机。而ST-NXP Wireless与EMP的整

合从一定程度上看终结了TI和EMP的合作关系,而且还会影响到TI与诺基亚之间的合作,在此之前,TI一直是诺基亚的最大供货商。

3G渐入佳境,LTE也已提到日程。ST在获得了自己心仪已久的EMP,剔除了依赖诺基亚所可能造成的风险后,再加上与ST其它业务的分离,显得比以往任何时候更有信心和活力。ST-EMP(姑且这么称呼)也立马变得似乎比任何一家手机半导体厂商更懂得如何建立一个美好的移动多媒体世界,也拥有了叫板高通和TI的强大能力。正如ST总裁兼首席执行官Carlo Bozotti所说:“ST迈出了极具勇气和魄力的一步,新公司将拥有更强的综合实力为客户创造价值,继续加快创新的步伐”。当然,ST是要有所付出的,便是给爱立信50%的股票和董事会成员的任免权。

我们不妨再做个大胆设想。诺基亚与ST有合作关系,也有将其旗下的一家半导体公司转让给ST的意愿。另外,虽然诺基亚旗下的诺基亚西门子网络与爱立信存在竞争关系,但主要是在网络设备领域。在终端领域,诺基亚和爱立信旗下的索尼爱立信公司是有合作的,其供应商也大多是重叠的。所以,如果同样来自欧洲的诺基亚也能加入ST与爱立信的联盟的话,那么将会形成绝对主导力量,这对高通和TI将产生更大的威慑力。

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